2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.13-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 英文标准名称：Semiconductor devices—Me

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.14-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） 英文标准名称：Semicondu

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.15-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 英文标准名称：Semicon

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.17-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 英文标准名称：Semiconductor devices

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.18-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) 英文标准名称：Semiconductor

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.19-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 英文标准名称：Semiconductor dev

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.201-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.20-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 英

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.21-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 英文标准名称：Semiconductor devices—

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.22-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 英文标准名称：Semiconductor devices

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