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刚挠结合板叠装弯曲疲劳测试

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更新时间:2025-06-10  /
咨询工程师

信息概要

刚挠结合板叠装弯曲疲劳测试是一种针对柔性电路板(FPC)与刚性电路板(PCB)结合产品的可靠性检测项目。该测试通过模拟产品在实际使用中的弯曲、折叠等机械应力,评估其耐久性和性能稳定性。

检测的重要性在于:刚挠结合板广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域,其可靠性直接关系到终端产品的使用寿命和安全性。通过弯曲疲劳测试可以提前发现潜在的设计缺陷、材料问题或工艺瑕疵,避免因产品失效导致的安全事故或经济损失。

本检测服务可提供全面的性能评估,包括机械强度、电气连通性、材料耐久性等多维度测试,为产品质量控制和研发改进提供数据支持。

检测项目

  • 弯曲疲劳寿命测试
  • 最小弯曲半径测定
  • 动态弯曲循环测试
  • 静态弯曲保持测试
  • 层间结合力测试
  • 导体电阻变化率
  • 绝缘电阻测试
  • 介电强度测试
  • 铜箔剥离强度
  • 覆盖层附着力
  • 焊盘抗拉强度
  • 导通孔可靠性
  • 尺寸稳定性测试
  • 翘曲度测量
  • 温度循环测试
  • 湿热老化测试
  • 机械冲击测试
  • 振动疲劳测试
  • 表面绝缘电阻
  • 介质耐电压测试

检测范围

  • 单面刚挠结合板
  • 双面刚挠结合板
  • 多层刚挠结合板
  • 高密度互连刚挠板
  • 盲埋孔刚挠板
  • 厚铜刚挠结合板
  • 高频刚挠结合板
  • 抗电磁干扰刚挠板
  • 耐高温刚挠结合板
  • 汽车电子用刚挠板
  • 医疗设备用刚挠板
  • 航空航天用刚挠板
  • 军工级刚挠结合板
  • 消费电子用刚挠板
  • LED照明用刚挠板
  • 可穿戴设备刚挠板
  • 折叠屏设备刚挠板
  • 5G通信设备刚挠板
  • 物联网设备刚挠板
  • 机器人用刚挠结合板

检测方法

  • IPC-TM-650测试方法:采用国际电子工业联接协会标准测试程序
  • 三点弯曲测试法:评估板材的抗弯强度和模量
  • 往复弯曲测试:模拟实际使用中的反复弯曲情况
  • 恒定应变速率测试:测定材料在特定应变速率下的性能
  • 高倍显微镜检查:观察微观结构变化和缺陷
  • 红外热成像分析:检测弯曲过程中的温度分布
  • 扫描电子显微镜(SEM):分析断裂面和材料微观结构
  • X射线衍射分析:检测材料晶体结构变化
  • 动态机械分析(DMA):测定材料的动态力学性能
  • 热重分析(TGA):评估材料的热稳定性
  • 差示扫描量热法(DSC):分析材料的热转变特性
  • 阻抗分析仪测试:评估高频电气性能变化
  • 四探针法电阻测试:准确测量导体电阻
  • 超声波检测:评估层间结合状态
  • 光学轮廓仪测量:量化表面形貌变化

检测仪器

  • 弯曲疲劳测试机
  • 万能材料试验机
  • 高精度电阻测试仪
  • 绝缘电阻测试仪
  • 耐电压测试仪
  • 剥离强度测试仪
  • 热冲击试验箱
  • 恒温恒湿试验箱
  • 振动测试台
  • 冲击测试机
  • 三维光学测量仪
  • 扫描电子显微镜
  • X射线检测设备
  • 红外热像仪
  • 动态机械分析仪

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