信息概要

芯片反向解剖实验是一种通过对芯片进行物理和化学分析，获取其内部结构、材料组成、工艺参数等信息的技术手段。该检测服务广泛应用于半导体行业、电子产品研发、知识产权保护等领域，帮助客户了解竞争对手的产品技术细节，验证自身设计的合规性，或进行技术侵权鉴定。检测的重要性在于，它可以为芯片设计优化、工艺改进、专利维权等提供关键数据支持，是半导体产业链中不可或缺的技术服务环节。

检测项目

• 芯片封装结构分析
• 晶圆尺寸测量
• 芯片层间介质厚度检测
• 金属互连线宽度测量
• 晶体管栅极长度测量
• 掺杂浓度分布分析
• 接触孔尺寸测量
• 钝化层厚度检测
• 焊球成分分析
• 芯片内部缺陷检测
• 材料成分定性分析
• 材料成分定量分析
• 芯片内部应力分布检测
• 芯片内部温度分布检测
• 芯片内部电磁场分布检测
• 芯片内部信号完整性分析
• 芯片内部功耗分布检测
• 芯片内部时钟分布分析
• 芯片内部电源完整性分析
• 芯片内部噪声分析

检测范围

• 逻辑芯片
• 存储器芯片
• 模拟芯片
• 混合信号芯片
• 射频芯片
• 功率芯片
• 传感器芯片
• 微控制器
• 数字信号处理器
• 图像传感器
• 电源管理芯片
• 通信芯片
• 生物芯片
• 光电子芯片
• 汽车电子芯片
• 工业控制芯片
• 消费电子芯片
• 军事专用芯片
• 航天专用芯片
• 医疗电子芯片

检测方法

• 光学显微镜检测：利用光学显微镜观察芯片表面形貌
• 扫描电子显微镜检测：通过电子束扫描获取高分辨率图像
• 透射电子显微镜检测：用于观察芯片内部纳米级结构
• 聚焦离子束切割：对芯片进行准确切割和截面制备
• X射线衍射分析：测定芯片材料的晶体结构
• 能谱分析：分析芯片材料的元素组成
• 二次离子质谱：测量芯片中杂质和掺杂元素的分布
• 原子力显微镜检测：测量芯片表面纳米级形貌
• 红外显微镜检测：分析芯片内部材料分布
• 拉曼光谱分析：识别芯片材料的分子结构
• 热分析：测量芯片材料的热学性质
• 电学参数测试：测量芯片的电学特性
• 失效分析：确定芯片失效的原因和位置
• 三维重构技术：重建芯片内部三维结构
• 电子束探针测试：测量芯片内部电信号

检测方法

• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜
• 透射电子显微镜
• 聚焦离子束系统
• X射线衍射仪
• 能谱仪
• 二次离子质谱仪
• 原子力显微镜
• 红外显微镜
• 拉曼光谱仪
• 热分析仪
• 参数分析仪
• 失效分析系统
• 三维X射线显微镜
• 电子束测试系统

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